- 據彭博新聞引述消息人士報道，拜登政府正考慮擴大對華為的制裁，包括將多家與華為有關的中國半導體公司列入黑名單
- 據消息人士透露，大多數可能會受到新制裁措施影響的中國公司，均是一些被華為所收購或興建的晶片製造企業
- 消息人士還表示，目前尚不確定美國官員何時會作出最終決定，並強調這一時間可能取決於中美關係的狀況
據彭博新聞引述消息人士報道，在被美國制裁的華為於去年在晶片方面取得重大技術突破之後，拜登政府正考慮擴大對華為的制裁，包括將多家與華為有關的中國半導體公司列入黑名單。
根據該報道，此舉將標誌着美國企圖遏制中國人工智能和半導體產業的行動再次升級。儘管華為一直遭到美國制裁，但其技術仍有所進展，包括在去年成功生產了一款智能手機處理器及推出了華為Mate 60系列智能手機。該款手機在推出時轟動一時，被視為是華為成功抵禦美國制裁的象徵。
據消息人士透露，大多數可能會受到新制裁措施影響的中國公司，先前均曾出現在美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）的報告中，是一些被華為所收購或興建的晶片製造企業。該匿名消息人士又表示，白宮目前尚未就制裁作出最終決定，而可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩（青島）集成電路有限公司、深圳市昇維旭技術有限公司和深圳市鵬新旭技術有限公司。另外，美國官員也正考慮對中國領先的記憶體晶片製造商長鑫存儲實施制裁。
消息人士還表示，除了實際生產晶片的公司外，美國官員還可能制裁深圳市鵬進高科技有限公司及深圳市新凱來技術有限公司。消息人士透露，美方的考慮是這兩家生產半導體製造設備的公司涉及充當華為的代理人，為其取得一些受到限制的晶片製造設備。美國政府亦正向荷蘭、德國、南韓和日本等盟友施壓，要求進一步收緊對中國取得半導體技術的限制。
白宮國家安全會議和美國商務部均對消息拒絕置評。而中國相關企業和中國商務部亦未有回覆彭博的查詢。中國外交部則重申，「堅決反對美方擾亂市場秩序、損害中國企業利益的行為」，但未具體評論美方正在考慮的潛在行動。
消息人士還表示，目前尚不確定美國官員何時會作出最終決定，並強調這一時間可能取決於中美關係的狀況。兩國近月來都在努力改善雙邊關係，美國財長耶倫也預計會在2024年再次訪華，雙方的高層官員也正就安排拜登與習近平在今年春季通電話一事進行商討。
新聞來源：彭博新聞
