中國電訊商華為上周發表新款手機Mate 60系列，官媒渲染稱，象徵北京反制華府制裁取得重大突破；《環球時報》社論指，華為新機足以證實，美國的極力打壓終歸失敗，央視更稱，Mate 60 Pro當中逾萬零組件是國產，但沒說明來自哪些供應商。儘管民間與官方喉舌大讚，但華為卻格外低調，迄今仍不公布與新款手機晶片有關的資訊，北京當局更靜，甚至網上廣傳的一些華為新機拆解報告都被下架。分析人士說，聲稱中國得勝還言之過早，因中美科技戰還有得打。
《南華早報》周二（9月5日）報導，總部位於深圳的華為自2020年起被限制取得美國原產的晶片技術，這回雖宣布新機取得重大進展，但對於置入其中的晶片如何製成卻三緘其口，以致業界爭相揣測，號稱中國製有幾多是原汁原味。
根據半導體研調公司TechInsights發布的拆解結果，Mate 60系列使用的是麒麟9000s處理器，由中國半導體公司中芯國際使用現有設備製成。
民間挺華為就是挺中國的民族主義情緒高漲，社交媒體充斥著愛國小粉紅洗版，沉寂多時的華為門市重現久違的搶購人龍，並帶動與華為相關的企業股票急升，像是香港上市的中芯國際，過去5天股價漲5%。
TechInsights副董事長Dan Hutcheson表示，華為新機面世可能會導致日後針對中國的限制比當前更嚴格。
而且美國對中國的限制不只晶片取得，如今還管制中國無法購得，由荷蘭半導體設備大廠ASML生產，可使更多電晶體塞進晶片的最先進極紫外光（EUV）光刻機。
經濟研究機構Gavekal Dragonomics分析師Tilly Zhang周二撰文分析，因華為新機的內建晶片突破美國所頒布、制裁中國的半導體禁令，確令美國商務部感到難堪。
Tilly Zhang指出，不過華為新機晶片仍落後當前最先進技術數年，並說對華為而言，這不過是象徵性勝利，並不會徹底改變中國科技界遭受美國制裁的現況。
雖然新款手機有助於華為奪回在中國手機市場喪失的若干佔有率，但仍難以重返2020年前，當時華為意圖進軍國際，挑戰蘋果與三星的鼎盛時期。
香港天風國際證券（TF International Securities）分析師郭明錤表示，華為預計新機發表後的12個月內，可望銷售至少1,200萬部Mate 60 Pro，將遠超過去年發表，僅售250萬部的Mate 50 Pro。
不過相較於蘋果即將面世的iPhone 15，郭明錤說，華為新機還是差得遠，因蘋果預計iPhone 15今年可望銷售9,000萬部。
富瑞金融集團香港有限公司（Jefferies Hong Kong Ltd）分析師李裕生則指，第4季華為將面臨來自美國更嚴厲半導體技術限制；雖然更嚴格限制可能加劇中美就敏感科技研發的論戰，但也可能引發長久制裁成效的爭辯。
另據自由亞洲電台報導，台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，長期來看，中國半導體產業還是受美國禁令影響，很難持續發展，中國半導體產業自主性，最多大概到7納米為止。
他說，再過1、2年，無論是高通、聯發科，蘋果，還是三星手機都將建置5納米或3納米晶片，中國意圖跨越7納米晶片，難如登天。
新聞來源：綜合報導
